ALLGEMEIN
Blind Via's >= 0.1 mm
Burried via's >= 0.1 mm
Micro via's >= 0.1 mm
Peck drilling Ja
Z-kontrollierte Bohrung +/- 10 µ m (microns)
Optisch zentrierte Bohrung (konventionelle Bohrung) Ja
Bohren (X-Ray) Ja
Slots (metallisiert) Ja
Slots (nicht metallisiert) Ja
Stecker vergolden Ja
Mind. Innenlagendicke 0.063 mm
Max. Innenlagendicke 1.50 mm
Abziehbarer Lötstopplack Max. hole fill 3mm
Impedanzkontrollierte Leiterplatten Ja
Build-up Technologie Ja
Press fit connectors Ja
Max. Lagenanzahl 32
Basismaterial FR4 (Standard und Hi-Tg), Rogers Series 4000, Polyamide, RCC
Dicke der LP 0.063 - 6.0 mm
Max. Leiterplattengröße (ML) 510 x 635mm
Max. Leiterplattengröße (SS/DS) 520 x 720mm
DICKE UND VERWENDETE MATERIALIEN
Dicke des galvanischen Kupfers Cupracid TP; Cuprapulse; Macuprep PPR100 pulse bath
Dicke des galvanischen Sn 7 microns Sn / Restin ; Tin Pulse bath Atotech
Dicke des electrolytic Ni 5 microns / Atotech
Dicke des electrolytic Au 2 microns / Auronil
Sn/Pb-Dicke in HAL 2-25 microns
Dicke des chemischen Ni 5 microns / Fidelity OMG
Dicke des chemischen Au 0.15 microns / Aurina 514 OMG
Dicke des chemischen Sn 1 micron / Stannatech Atotech
Dicke des fotodefinierten Lötstopplacks 30 my (microns)
Typ des fotodefinierten Lötstopplacks Peters SD 2467 Grün, Rot, Weiss, Schwarz, Blau / Coates XV501T-4M
Lötstopplackbrücke 70 µ m (microns)
Lötstopplacköffnungen 150 my (microns)
PRÜFUNGEN / MESSUNGEN
Max. Prüfungsfläche 500 x 600mm
Prüfungsspannung ATG A2, A3 and A6 Flying Probe testers; 500V HV test
Zahl der geprüften Punkte Unlimited
Minimaler Raster der geprüften Punkte 50 µ m (microns)
AOI
Max. Prüffläche 500 x 600mm
Mind. entdeckte Fehlergröße 0.035 mm
Lage auf Lage Positionsgenauigkeit 25 µ m (microns)
Abstand zwischen metallisierten Bohrungen und Kupfer in IL 150 µ m (microns)
TOLERANZEN
Copper pattern Genauigkeit 5 µ m (microns)
Solder resist to pattern pad acc. 30 µ m (microns)
Dicke der gefertigten LP +/- 10%
Durchmesser der nicht durchmetallisierten Bohrungen (gefertigte Bohrungen) +/- 50 µ m (microns)
Durchmesser der durchmetallisierten Bohrungen (gefertigte Bohrungen) +/- 50 µ m (microns)
Genauigkeit der Bohrstelle +/- 20 µ m (microns)
Z-kontrollierte Bohrung 10 µ m (microns)
Größe der gefertigten LP +/- 100 µ m (microns)
Dicke des galvanischen Cu +/- 10 µ m (microns)
Dicke des galvanischen Sn +/- 5 µ m (microns)
Dicke des chemical NiAu +/- 0.1 µ m (microns)
Dicke des electrolytical NiAu +/- 0.1 µ m (microns)
Leiterbahnbreite der Außenlagen +/- 20%
Leiterbahnbreite der Innenlagen +/- 20%
Abstand der Außenlagen +/- 20%
Abstand der Innenlagen +/- 20%
Kontrollierte Impedanztoleranz +/- 5% Und +/- 10%
TECHNOLOGY CLASS
Leiterbahnbreite der Innenlagen (microns) 35 µ m (microns)
Abstand der Innenlagen (microns) 35 µ m (microns)
Leiterbahnbreite der Außenlagen (microns) 35 µ m (microns)
Abstand der Außenlagen (microns) 35 µ m (microns)
Min. Bohrdurchmesser 0.1 mm
Laserbohrung, min. Bohrung 0.05 mm
Aspect ratio 12:1
Aspect ratio für Blind via 1:1
Bearbeitung der Oberfläche und Durchkontaktierung
Plasmareinigung des Lochs nach der Bohrung Ja
Electrolytic Sn Ja
Electrolytic Ni/Au Ja
Chemisch Ni/Au Ja
Chemisch Sn Ja
HAL / HAL Leat free Ja
Fotodefinierter Lötstopplack Ja
Qualität
Test für Lötstopplackadhäsion Ja
Temperatur Feuchtigkeitstest Ja
Impedance Protokoll Ja
Schliffbild / Microsectioning photo Ja
Hülsenwandstärke Kontrolle (Sn,Au,Ni,Cu) Ja
DICKE DER KUPFERFOLIE UND LEITERBAHNBREITE/-ABSTAND
Basis Kaschierung Finish min. Leiterbreite min.Leiterbahnabstand
9 my (micron) 35 my (micron) 50 my (micron) 50 my (micron)
12 my (micron) 50 my (micron) 75 my (micron) 75 my (micron)
18 my (micron) 50 my (micron) 100 my (micron) 100 my (micron)
35 my (micron) 70 my (micron) 150 my (micron) 150 my (micron)
70 my (micron) 105 my (micron) 250 my (micron) 250 my (micron)
105 my (micron) 140 my (micron) 300 my (micron) 350 my (micron)
140 my (micron) 200 my (micron) 400 my (micron) 400 my (micron)
210 my (micron) 235 my (micron) 500 my (micron) 500 my (micron)
400 my (micron) 435 my (micron) 900 my (micron) 900 my (micron)
Innenlagen
Kupferfolie min.Leiterbahnbreite min.Leiterbahnabstand
9 my (micron) 50 my (micron) 50 my (micron)
12 my (micron) 75 my (micron) 75 my (micron)
18 my (micron) 100 my (micron) 100 my (micron)
35 my (micron) 125 my (micron) 125 my (micron)
70 my (micron) 200 my (micron) 200 my (micron)
105 my (micron) 250 my (micron) 250 my (micron)
140 my (micron) 300 my (micron) 350 my (micron)
210 my (micron) 500 my (micron) 500 my (micron)
400 my (micron) 900 my (micron) 900 my (micron)